セミファブ拡張の進展に伴い電子ガス需要が増加

材料コンサルタント会社TECHCETの新しいレポートは、電子ガス市場の5年間の複合年間成長率（CAGR）が6.4％に上昇すると予測し、ジボランや六フッ化タングステンなどの主要なガスが供給制約に直面する可能性があると警告している。

電子ガス市場における好調な見通しは、主に半導体産業の拡大によるもので、中でも先端ロジックおよび3D NANDアプリケーションが成長に最も大きな影響を与えています。今後数年間で進行中のファブ拡張が本格化するにつれ、需要を満たすために追加の天然ガス供給が必要となり、天然ガス市場のパフォーマンスを押し上げると予想されます。

現在、米国の大手チップメーカー6社（GlobalFoundries、Intel、Samsung、TSMC、Texas Instruments、Micron Technology）が新しい工場の建設を計画している。

しかし、調査では、需要の伸びが供給を上回ると予想されるため、電子用ガスの供給制約がすぐに発生する可能性があることが判明した。

例としてはジボラン（B2H6）そして六フッ化タングステン（WF6）どちらも、ロジックIC、DRAM、3D NANDメモリ、フラッシュメモリなど、様々な半導体デバイスの製造に不可欠な役割を果たしています。その重要な役割から、ファブの増加に伴い、その需要は急速に増加すると予想されています。

カリフォルニアに拠点を置くTECHCETの分析によると、一部のアジアのサプライヤーが現在、米国市場におけるこうした供給ギャップを埋める機会を捉えていることが判明した。

既存の供給源からのガス供給の途絶は、新たなガス供給業者を市場に参入させる必要性を高めます。例えば、ネオンウクライナの供給業者は、ロシアとの戦争により現在操業を停止しており、永久に操業停止になる可能性もある。これにより、ネオンサプライチェーンの問題は、他の地域で新たな供給源が確保されるまで緩和されないだろう。

「ヘリウム供給も大きなリスクにさらされている。米国BLMによるヘリウム貯蔵庫と機器の所有権の移転は、機器をメンテナンスやアップグレードのためにオフラインにする必要がある可能性があるため、供給に支障をきたす可能性がある」とTECHCETのシニアアナリスト、ジョナス・サンドクヴィスト氏は過去の事例を挙げて付け加えた。新規の供給は比較的不足している。ヘリウム毎年市場に参入する能力。

さらに、TECHCETは現在、以下の潜在的な不足を予測しています。キセノン, クリプトン今後、生産能力を増強しない限り、三フッ化窒素（NF3）、WF6 も排出されることになります。