セミファブの拡張が進むにつれて電子ガス需要が増加

材料コンサルティング会社TECHCETの新しいレポートでは、電子ガス市場の5年間の年平均成長率（CAGR）が6.4%に上昇すると予測しており、ジボランや六フッ化タングステンなどの主要ガスが供給制限に直面する可能性があると警告している。

電子ガスの明るい予測は主に半導体産業の拡大によるもので、主要なロジックおよび 3D NAND アプリケーションが成長に最も大きな影響を与えます。今後数年間に進行中の工場拡張が稼働するため、需要を満たすために追加の天然ガス供給が必要となり、天然ガスの市場パフォーマンスが向上します。

現在、新しいファブの建設を計画している米国の大手チップメーカーは、GlobalFoundries、Intel、Samsung、TSMC、Texas Instruments、Micron Technology の 6 社です。

しかし、この研究では、需要の伸びが供給を上回ると予想されるため、電子ガスの供給制約が間もなく現れる可能性があることが判明しました。

例としては次のものが挙げられます。ジボラン (B2H6)そして六フッ化タングステン（WF6）どちらも、ロジック IC、DRAM、3D NAND メモリ、フラッシュ メモリなど、さまざまなタイプの半導体デバイスの製造に不可欠です。その重要な役割により、ファブの台頭とともにその需要は急速に成長すると予想されます。

カリフォルニアに本拠を置くTECHCETの分析によると、一部のアジアのサプライヤーは現在、この機会を利用して米国市場での供給ギャップを埋めようとしていることが判明した。

現在の供給源からのガス供給が中断されると、新しいガス供給会社を市場に投入する必要性も高まります。例えば、ネオンウクライナのサプライヤーは現在、ロシア戦争のため操業を停止しており、永久に活動を停止する可能性があります。これにより、ネオンサプライチェーンは、他の地域で新しい供給源が稼働するまで緩和されないでしょう。

「ヘリウム供給もリスクが高い。米国のBLMによるヘリウム貯蔵施設および機器の所有権の譲渡は、メンテナンスやアップグレードのために機器をオフラインにする必要がある可能性があるため、供給に混乱が生じる可能性があります」とTECHCETのシニアアナリスト、ジョナス・サンドクヴィスト氏は付け加え、過去の新規ヘリウムの供給が相対的に不足していることを引用した。ヘリウム毎年市場に投入される容量。

さらに、TECHCET は現在、キセノン, クリプトン、三フッ化窒素 (NF3) および WF6 は、容量が増加しない限り、今後数年間で使用されます。