半導体製造工場の拡張が進むにつれ、電子機器用ガスの需要が増加する見込みです。

材料コンサルタント会社TECHCETの新たな報告書によると、電子ガス市場の5年間の年平均成長率（CAGR）は6.4%に上昇すると予測されており、ジボランや六フッ化タングステンなどの主要ガスは供給制約に直面する可能性があると警告している。

電子ガス市場の好調な見通しは、主に半導体産業の拡大によるものであり、中でも主要なロジックおよび3D NANDアプリケーションが成長に最も大きな影響を与えている。今後数年間で稼働する半導体工場の拡張に伴い、需要を満たすために追加の天然ガス供給が必要となり、天然ガス市場の好調な推移が見込まれる。

現在、米国の主要な半導体メーカー6社が新たな半導体工場の建設を計画している。グローバルファウンドリーズ、インテル、サムスン、TSMC、テキサス・インスツルメンツ、そしてマイクロン・テクノロジーである。

しかし、この研究では、需要の伸びが供給を上回ると予想されるため、電子ガスの供給制約が間もなく発生する可能性があることが明らかになった。

例としては、ジボラン（B2H6）そして六フッ化タングステン（WF6）これらはどちらも、ロジックIC、DRAM、3D NANDメモリ、フラッシュメモリなど、様々な種類の半導体デバイスの製造に不可欠です。その重要な役割から、半導体製造工場の増加に伴い、これらの需要は急速に拡大すると予想されます。

カリフォルニア州に拠点を置くTECHCETの分析によると、一部のアジアのサプライヤーは現在、米国市場におけるこうした供給不足を埋める機会を捉えつつあるという。

既存の供給源からのガス供給の中断は、新たなガス供給業者を市場に参入させる必要性を高める。例えば、ネオンウクライナのサプライヤーは現在、ロシアの戦争のため操業を停止しており、永久に停止する可能性がある。これにより、ネオンサプライチェーンの問題は、他の地域で新たな供給源が確保されるまで緩和されないだろう。

「ヘリウム供給も高いリスクにさらされている。米国におけるBLMによるヘリウム貯蔵庫と設備の所有権移転は、設備の保守やアップグレードのために停止する必要が生じる可能性があるため、供給を混乱させる可能性がある」とTECHCETのシニアアナリスト、ヨナス・サンドクヴィスト氏は過去の事例を挙げて付け加えた。ヘリウム毎年市場に参入する生産能力。

さらに、TECHCETは現在、潜在的な不足を予測しています。キセノン, クリプトン今後数年間は、生産能力が増強されない限り、三フッ化窒素（NF3）およびWF6が使用されることになる。